Rugged contact systems, flexible power interconnects and rugged signal integrity create the foundation of Samtec’s micro rugged
Edge Card Connector Systems: High-speed edge card interconnects on choice of 0.50mm, 0.60mm, 0.635mm, 0.80mm,
Obudowa z ABS (jasno-szary) z metalowymi bokami. Wymiary zewn.: 90x50x32 mm. Klasa szczelności: IP54
Obudowa z ABS (jasno-szary) z metalowymi bokami. Wymiary zewn.: 90x50x24 mm. Klasa szczelności: IP54
Obudowa z ABS (kolor jasno-szary), boki metalowe. Wymiary zewn.: 140x110x35 mm. Klasa szczelności: IP54
Obudowa z ABS (kolor jasno-szary), boki metalowe. Wymiary zewn.: 245×175×70 mm. Klasa szczelności: IP54